PS5主芯片最后生产阶段8月达到高峰！圣诞按时发售

　　根据台媒“Digitimes”报道，半导体供应链传出了新的内部消息：PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段，然后开始交付给接下来的制造商，Digitimes表示，PS5的新片产量将在今年的8月份达到峰值，这样PS5才能在今年的圣诞节期间发售。

　　供应链内部人士透露，AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家，而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两家主机大厂都将采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，基于台积电7nm制程。

　　PS5主芯片后段封测主要采用FC-BGA封装，由日月光投控与旗下硅品拿下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片，今年第3季（8月）将是封测业者交货高峰。

　　索尼原计划在6月的发布会上公布PS5的更多消息，但是由于美国国内的抗议游行活动，发布会不得不往后推迟，新的举办时间尚未确定。