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PS5主芯片最后生产阶段8月达到高峰!圣诞按时发售

涂氏高定
2020-6-4 08:20
简介
  根据台媒Digitimes报道,半导体供应链传出了新的内部消息:PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,然后开始交付给接下来的制造商,Digitimes表示,PS5的新片产量将在今年的8月份达到峰值,这样PS5才能在今 ...

  根据台媒“Digitimes”报道,半导体供应链传出了新的内部消息:PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,然后开始交付给接下来的制造商,Digitimes表示,PS5的新片产量将在今年的8月份达到峰值,这样PS5才能在今年的圣诞节期间发售。

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  供应链内部人士透露,AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家,而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两家主机大厂都将采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构,基于台积电7nm制程。

  PS5主芯片后段封测主要采用FC-BGA封装,由日月光投控与旗下硅品拿下主要订单,并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片,今年第3季(8月)将是封测业者交货高峰。

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  索尼原计划在6月的发布会上公布PS5的更多消息,但是由于美国国内的抗议游行活动,发布会不得不往后推迟,新的举办时间尚未确定。

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